寶山開啟科創發展“芯”篇章 易卜半導體先進封裝廠房啟用暨首臺設備搬入儀式舉行

2023-04-25

4月17日上午，上海唯一、全國一流的易卜半導體12吋全自動先進封裝中試線和量產廠房啟用暨首臺設備搬入儀式舉行，區委書記陳杰，易卜半導體董事長李維平，中科院微系統所所長謝曉明，副區長翟磊等共同出席見證。

現場，出席領導共同啟動易卜半導體先進封裝廠房啟用暨首臺設備搬入儀式。

易卜年產72萬片12吋先進封裝產線項目落地寶山顧村，這不僅是上海首個大規模的先進封裝產線，更是填補了國產芯片缺失的從研發到設計，再到先進封裝的全產業鏈條這一空白。這標志著易卜將具備完整的先進封裝自主技術、設計、研發和生產的綜合能力，成為上海和國家的集成電路產業主力軍中的一員，為帶動區域發展做出巨大貢獻。

據悉，項目一期建成約10000平方米的潔凈廠房和研發實驗大樓，裝備全自動12吋先進封裝生產和研發設備。計劃于2025年形成年產72萬片12吋先進封裝的生產能力，成功實現多項自主研發的先進封裝產品的規模量產。公司與中科院微系統所建立戰略合作關系，在廠內同時建設硅光先進封裝研發線，產研協同，形成從研發到量產的先進封裝技術通路。

副區長翟磊表示，寶山區將不斷探索與聯合投資拓寬合作的方式，加強戰略合作，推動優勢互補，在北轉型過程中真正實現高質量發展，在國家戰略、上海發展中貢獻寶山新力量。

易卜半導體董事長李維平致辭，期待同寶山和社會各界一道，在科技發展和經濟建設等各領域做出更大貢獻。

新微集團CEO秦曦致辭，希望進一步加深和寶山的合作，更好立足科技自立自強，強化科技創新策略功能，為芯片國產化發展貢獻力量。

會后，共同參觀了先進封裝生產線。

易卜半導體項目匯集了國內國際一流團隊，在短短兩年半時間內研發了4大類Chiplet、3D堆疊、扇出型封裝等先進封裝技術，72萬片12吋先進封裝廠房的正式啟用象征著一顆“中國芯”正在冉冉升起，將成為寶山奮進“北轉型”的重要引擎。此次廠房的建設啟用很好展現了中國集成電路行業項目建設的新速度，易卜半導體也將進一步發揮自身在技術研發、項目管理、產品銷售等領域的優勢，更好在寶山扎根發展。

加快實現高水平科技自立自強是推動高質量發展的必由之路。一直以來，寶山高度重視先進封裝、集成電路等新賽道的培育和發展，圍繞北轉型戰略任務，不斷強化高端產業引領功能，進一步擴大產業規模，創新平臺功能，完善產業生態。易卜半導體項目與寶山產業戰略和發展理念高度契合，在寶山發展必將激發更多創新活力，釋放更多創造潛能，形成更好帶動效應，為雙方帶來無限的發展前景。此次啟動儀式標志著項目取得了階段性重大成果，是雙方合作層次的全面提升和深化，也是彼此互利共贏的新起點。寶山也將繼續服務好企業全生命周期發展需求，不斷釋放政策紅利，為企業發展提供更貼心的服務，營造更優質的環境。

  信息來源：上海市寶山區人民政府

以上內容原文轉載自上海市人民政府官網