總投資7.46億元！易卜半導體年產72萬片12吋先進封裝產線項目在寶山啟動

2022-09-02

       8月18日上午，易卜半導體年產72萬片12吋先進封裝產線項目啟動儀式在寶山區顧村鎮舉行，區委書記陳杰、副區長翟磊，聯和投資董事長秦健、聯和投資CTO陳斐利、新微科技集團董秘邢曉凌、易卜半導體董事長李維平出席。

        易卜半導體年產72萬片先進端晶圓級集成電路封裝項目，由上海易卜半導體有限公司投資建設，總投資7.46億元。據悉，該項目由國際頂尖先進封裝技術研發、工程和制造團隊創立，專注于先進晶圓級封裝技術的研發、生產和銷售，擁有獨立自主知識產權和先進規模生產能力，為高性能計算、數據中心、人工智能、自動駕駛和萬物互聯等高新應用領域提供重要技術組成和生產支撐。迄今已提交超過60項國際國內發明專利申請，并已獲得6項國內專利授權。

       該項目亦是“中國芯”主導產業鏈上的關鍵項目，旨在打造具有國內領先水平的先進晶圓級封裝技術平臺，為區域創新發展帶來全新活力和動力。

       大會同時舉辦了新微集團硅光封裝研發中心揭牌儀式。作為新型研發機構，新微集團硅光封裝研究中心是由易卜半導體與上海微系統所共同組建，真正實現從技術團隊、設備設施到生產廠房的共用共享。硅光技術將是未來重要的技術方向。一旦成功探索，就能將眾多光、電元件縮小集成到一個獨立微芯片中，以更低成本實現高速光傳輸。

       與此同時，新微資本通過市場化方式參與易卜半導體的投資，并進一步增強項目與新微投資組合中設備、 材料、EDA等上游環節和設計、制造等下游環節產生深度協同，形成良好的聯動效應，補齊新微資本在集成電路板塊的投資布局版圖。